芯長源：微細化時代における流体ダイレクトライトソリューション

2023

グローバルな研究開発・販売ネットワークの構築

蘇州に設立。上海、仙台、香港に研究開発ネットワークを構築し、流体制御のトップエキスパートを結集しています。

2024

インクジェット技術のブレークスルー

次世代直描プリント技術を成功裡に開発し、微小液滴制御における従来のピエゾヘッドの限界を突破しました。

2025

エンジニアリング・サンプル（ES）のテスト成功

世界初のエンジニアリング・サンプル（ES）により、より小型のチップと高精度の作業における卓越した性能が実証されました。

2026.10

量産機がテストに投入

初号の量産機がラインに投入され、小型チップのアンダーフィル（Under Fill）工法テストを無事に完了しました。

市場の需給ギャップに対応する

先進パッケージの増産需要に応え、大サイズチップ時代における従来設備の慣性依存を解消します。

新興分野向けカスタマイズ

Mini LED、量子変換、MEMS、および L-COS 向けに、カスタマイズされた直描（ちょくびょう）能力を提供します。

産における工程の確実性

工程検証から量産までの一貫した保障を提供し、輸入への依存と新素材への適応が困難な現状を打破します。

最小吐出量

5pl

超高頻度スプレー

20,000回/秒

業界基準を超える高精度を実現。

業界標準の7plを圧倒的に上回り、高粘度接着剤への適応性が飛躍的に向上。

極短時間で数億回の精密堆積を完了し、生産のボトルネックを解消します
マルチヘッド並列アーキテクチャ

革新的にシングルマシン・マルチヘッド並列アーキテクチャを採用。

従来のシングルヘッドによる効率の限界を打ち破り、広範囲の同時直描を実現します。

日本との提携および限界試験

日本のトップレベル接着剤メーカー複数社との深い提携のもと、仙台R&Dセンターで18ヶ月間にわたる限界圧力試験を実施。小型チップの高密度アレイにおける溢れ（はみ出し）やボイド（空洞）といった課題の克服に成功しました。
Mini LED COBパッケージングのブレイクスルー

5plの精密な接着剤制御能力により、チップの端にある毛細管現象領域への正確な堆積を実現。超高密度レイアウトにおいて、従来のディスペンス（点胶）に起因する接着剤のブリッジ、光学的クロストーク、あるいは電気的ショートといった不具合を回避します。
2.5D / HBM 積層ソリューション

シリコンインターポーザーおよびHBMの積層構造に向け、専用の直描（ちょくびょう）プロセスレシピを採用することで、多層積層に起因する応力集中の問題を効果的に解決。モジュール全体の機械的強度と放熱効率を大幅に向上させました。

参入パスポートおよびトータルソリューション

「装置＋材料＋プロセス」のトータルソリューションを提供。関連データは複数の大手ウェハファブの審査システムに採用されており、これは国産装置が国際トップクラスの材料体系において初めて「市場参入パスポート」を獲得したことを意味しています。