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エンジェルラウンドの資金調達を完了

2026-09-02 10:24:29
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2026年9月、当社はエンジェルラウンド+(プラス)の資金調達を無事に完了いたしました。前回のエンジェルラウンドから1年にも満たない期間での調達となり、当社の資金基盤のさらなる強化につながりました。これは、新拠点の稼働、生産能力の構築、および事業推進における当社の確かな実績が、投資家から継続的に高い評価を受けていることの表れでもあります。

調達した資金の使途は、当社の現在のフェーズと密接にリンクしています。一つ目の柱は、次フェーズの研究開発の推進です。既存の製品と技術の方向性への投資を強化し、製品カテゴリの拡大を図るとともに、検証とイテレーション(改善)のサイクルを加速させます。もう一つの柱は、スペースと生産能力の構築への投資です。新拠点における自社工場、研究開発センター、およびテストセンターの運営ニーズに対応し、製造力と納品能力を段階的に引き上げていきます。さらに、今回の資金調達は標準化されたマネジメント体制の着地にも寄与しており、事業の急成長に伴い、業務のフロー化と規範化を並行して推進することを可能にします。

連続する2度の資金調達の完了は、当社の財務体質と成長の期待値を新たなステージへと押し上げました。潤沢な資金基盤は、短期的な経営プレッシャーを軽減するだけでなく、人材採用、設備投資、提携プロジェクトに関する意思決定の余地を大きく広げました。2025年12月のエンジェルラウンドから2026年9月のエンジェルラウンド+まで、当社はわずか1年足らずで「スタートアップ期」から「加速フェーズ」への移行を成し遂げました。

現在、蘇州、日本、香港の3拠点のグローバル展開と、新拠点のオペレーション能力が相乗効果を生み出しています。当社は、半導体の先進パッケージングおよびMINI LEDという高い成長が見込まれる2つの主要セグメントに注力し、自社で完全制御可能なインクジェット(INK JET)印刷装置を中核技術として、国内をリードし、世界最高水準の半導体専用装置サプライヤーの構築を目指しています。技術のイテレーションを通じてハイエンド装置の国産代替を実現し、海外メーカーの独占を打破します。そして、「装置開発+プロセス適応+カスタマーサービス」のバリューチェーン全体をカバーするコアコンピタンスを確立し、先進パッケージングおよびMINI LED分野におけるインクジェット塗布装置の国産ベンチマーク企業となることを目指してまいります。