2024年10月29日から31日にかけて、当社は幕張メッセにて開催された「第15回 東京ハイテク素材ウィーク」「第34回 FINETECH JAPAN」「Photonix 2024」の3つの展示会に出展いたしました。これら3つの展示会は同一会場で同時開催されており、日本ひいてはアジア地域において、先端材料・電子製造・光エレクトロニクス技術分野を代表する専門展示会です。

本展示会では、電子機器、バッテリー、自動車など幅広い分野で使用される先端材料をはじめ、LCD/OLED技術やレーザー・フォトニクス技術などの最先端コンテンツが集結しました。出展者・来場者も材料、装置、デバイス、さらには川下のアプリケーションに至るまで、サプライチェーンの多岐にわたるセクターを網羅しています。海外展開の初期段階にある当社にとって、このような大規模展示会は業界の全体像を集中的に把握できる極めて効率的な場であり、材料やプロセスの最新トレンドを把握できるだけでなく、川下の顧客が性能、コスト、納期に対して抱くリアルなニーズを直接観察する貴重な機会となりました。

出展期間中、当社のチームは自社事業に関連する材料や技術の方向性に焦点を当て、出展者や業界関係者と活発に交流しました。技術・市場に関する情報収集に努めるとともに、一部の潜在的な提携先とは初期段階の接触を行いました。

当社は、半導体の先進パッケージングとMINI LEDによる次世代ディスプレイという2つの高成長トラックに注力し、自社開発のインクジェット印刷装置を中核に据えて、国内トップかつ世界最高水準の半導体専用装置メーカーを目指しています。技術の継続的なイノベーションを通じてハイエンド装置の国産代替を実現し、海外メーカーの独占を打破。「装置開発＋プロセス適応＋カスタマーサービス」のフルチェーン体制によるコア能力を構築し、先進パッケージングおよびMINI LED分野におけるインクジェットディスペンス装置の国産ベンチマーク企業となることを目標としています。

今回の出展を通じて、当社は関連分野の技術動向と市場トレンドへの理解をさらに深め、今後の事業展開や技術交流に向けたリソースの蓄積に成功しました。また、今回の出展は日本法人設立後における初の「実戦テスト」でもあり、チームは言語や文化の壁を越えたビジネスシーンで大きく成長を遂げました。これを機に、日本市場における当社の認知度向上と、業界とのコネクションチャネルの拡大が実現しました。